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電鍍刀的相關知識一、電鍍刀——產(chǎn)品介紹電鍍刀是一種表面處理技術，它通過在刀片表面鍍一層金屬薄膜，增強了刀片的硬度和耐磨性。電鍍刀是工業(yè)生產(chǎn)中常用的一種工具，它廣泛用于加工領域，特別是在切削和切割方面的應...
劃片機刀片中，軟刀、硬刀有什么區(qū)別？看完就明白行業(yè)內(nèi)將劃片機刀片一般分為軟刀和硬刀兩種。有時候也被稱作砂輪片。
你知道晶圓劃片刀嗎？在半導體晶圓封裝的早期階段，切割刀是切割晶圓和制造芯片的重要工具
造成晶圓切割過程中崩邊的原因！ 晶圓切割主要采用輪轂型電鍍硬刀，切割過程中可能會出現(xiàn)崩邊，這是最常見的問題。崩邊分為正面崩邊和背面崩邊，原因不同。
2022年半導體行業(yè)展會CSPT2022第二十屆中國半導體封裝測試技術與市場年會在南通舉辦。
幾個核心元素的晶圓劃切環(huán)節(jié)！切割機以強磨削為切割機制，空氣靜壓電主軸為執(zhí)行元件，以每分鐘30000至60000的速度劃定切割晶片的切割區(qū)域。承載晶片的工作臺沿著葉片與晶片接觸點之間的切割線以一定的速度直線移動，以分...
碳化硅晶圓劃切方案集合碳化硅硬度高，耐磨性好，碳化硅晶片硬度大，莫氏硬度分布在...
晶圓劃片刀的選擇至關重要! ...
半導體晶圓劃片刀情況簡述晶圓劃片刀切割的方式包含一次切割和分步連續(xù)切割，效率高、成本低、壽命長，是使用最廣泛的切割工藝。
砷化鎵(GaAs)晶圓切割實例切砷化鎵晶圓，通常采用輪轂型電鍍劃片刀，選刀不當極易造成晶片碎裂，導致成品率偏低。